高速pcb的疊層設計
現在系統工作頻率的提高，使pcb的設計復雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及emi等之外，疊層設計的合理性和電源系統的穩定---也是重要的設計思想。合理而優良的pcb疊層設計可以提高整個系統的emc性能，并減小pcb回路的輻射效應，同樣，穩定---的電源可以為信號提供理想的返回路徑，深圳電路板設計，減小環路面積。現在普遍使用的是高速數字系統設計中多層板和多個工作電源，pcb多層電路板設計，這就涉及多層板的板層結構設計、介質的選擇和電源/地層的設計等，其中電源地層的設計是---的。同時，合理的疊層設計為好的布線和互連提供基礎，是設計一個優1質pcb的前提。
pcb的疊層設計通常由pcb的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素決定。對于大多數的設計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統，電路板設計廠，通常采用多層板，層數可能---30層或更多。
高速pcb設計中的阻抗匹配
阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時的傳輸不會產生反射，這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速pcb設計中，阻抗的匹配與否關系到信號的優劣。
pcb走線什么時候需要做阻抗匹配？
不主要看頻率，而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間按10%～90%計小于6倍導線延1時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延1時一般取值為150ps/inch。
初學者的pcb布線技巧
有一句老話：pcb設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線pcb不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。
如果這是您初次進行pcb布局，那么看到混亂的模樣可能有點---。 使用這---pcb布線技巧以及我們的---元器件放置技巧，可以使您初次pcb布局成功。
貼士1 –不要依靠您的自動布線器
幾乎所有的pcb設計軟件中都有一個稱為自動布線器的工具，作為初學者，高速電路板設計，您可能會以為這是解決布線問題的簡便方法而眼---亮。可是等等！盡可能好的自動布線器永遠不會替代您自己進行布線，僅應出于以下幾個原因使用自動布線器，包括：
然后，您可以將自動布線器用作靈感來源，以了解如何布線一些您無法完成的---。快速瀏覽自動布線器可能會向您顯示以前---考慮過的新路徑。
除了這三個原因之外，我們建議不要依靠自動布線來完成電路板上布局的所有布線。為什么？它并不總是準確 ，如果您是對稱-，那么您的自動布線器很可能會令人---。而且重要的是，您是設計的-，并且可以自己完成布線過程，以產生---的結果。這是一個---設計的過程，需要一定的愛和關注才能獲得你想要的結果。
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