銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫-異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，銅鉬銅密度，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。
銅鉬銅合金用途產品用途與鎢銅合金相似。
其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
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銅/鉬/銅電子封裝復合材料產品特色：
◇可提供大面積板材長400mm，寬100mm。
◇可沖制成零件，降低成本。
◇界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。
◇可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配。
◇無磁性。
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銅材著色工藝一般分為前處理、金屬著色和后處理三個階段，工藝流程為：
除油一熱水洗一清水洗一預腐蝕一清水洗一化學拋光-清水洗一化學著色一晾干或烘干-鈍化或上油一成品。
鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產品純度高，組織均勻，-異。
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