---銅：---銅提供銅離子，以使其在工件表面還原成銅鍍層，鍍液中銅含量過低，容易在高電位造成燒焦，銅含量過高，---銅有可能結晶析出，導致陽極鈍化。
酸銅光亮劑mu：開缸劑不足時，鍍層的高中電位出現樹枝狀條紋，開缸劑過多低電位會產生霧狀沉積，出-度慢。
酸銅添加劑a含量過低時，出-度慢，光亮度差，低電位走位差，填平差，酸銅添加劑a過多時，鍍件高中電位出光特快，甚---電位邊緣出現燒狀銅粒，條紋，低電位走位差，沒有填平，與其他位置的鍍層有明顯分界，試片低電位仍光亮。
---：能提高鍍液的導電率 ，---含量不足時，光亮劑供應，鍍槽電壓升高，光亮劑，鍍層較易燒焦，然后---含量過高時，光亮劑生產廠家，陽極可能鈍化陽極不溶解，光劑消耗量增加。
氯離子：作為催化劑，幫助添加劑鍍出平滑光亮細密的鍍層，氯離子含量過低，高中電位容易出現樹枝狀的條紋。及在低電位有霧狀沉積，氯離子含量過高時，鍍層的光亮度及填平度差，鍍層有尖頭毛刺，一般可以用手摸掉。陽極表面生成---，形成灰白色薄膜，導致陽極鈍化。
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