金錫焊片熱軋機(jī)，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點(diǎn)是溫度控制-，
au80sn20共晶釬料系金基-釬料，性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高-性如inp激光二極管、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設(shè)備型號(hào)：jh-rz-260
設(shè)備名稱：熱扎壓機(jī)
設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工
設(shè)備特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
焊料陶瓷輥軋機(jī) ， 錫焊片軋機(jī)，預(yù)成型焊片軋機(jī)
型號(hào)：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片
浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態(tài)助焊劑中浸潤，再通過加溫烘烤，讓助焊劑中液體成分揮發(fā)，留下有效的松香，活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片。
制造過程
1. 配置高濃度助焊劑
液體助焊劑以其重量計(jì)由以下含量的組分組成：松香，表面潤濕劑，均勻劑，活性劑，樹脂成膜劑，增稠劑。先加熱溶解松香，分別加入其它成分，攪拌均勻至冷卻即可
2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤將焊帶或焊片進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為80-120度，時(shí)間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片可以批量生產(chǎn)，金錫焊片6輥軋機(jī)生產(chǎn)，但溶劑揮發(fā)容易導(dǎo)致松香收縮，金錫焊片，造成助焊劑分布不均勻，在使用焊片過程又再次加熱，容易導(dǎo)致松香殘留發(fā)黃或發(fā)黑，可能影響外觀或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性溶劑，易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害；在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑，金錫焊片拋光機(jī)，但終又得將其干燥除去，工藝復(fù)雜，涂覆效率低
預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào)：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
光纖尾纖的焊接
光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，可逆金錫焊片軋機(jī)，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來
預(yù)成型焊料封裝是一種-的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料-的優(yōu)---能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、-的工藝性、-的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變-異，常用與高-封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，-焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用。
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