昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬產品
s70g可以---地解決以往grn360系列的問題。對于flux飛散造成連接端等接續異常，m705-s101和grn360系列相比成功地削減50~80%。m705-s101和grn360系列除了同樣可---長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、穩定、且減少廢棄損失。使用---回焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積land的問題。 m705-s101比起grn360系列帶來更---的焊接潤濕性。
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日本千住錫膏產品型號：s70g千住無鉛錫膏m705-grn360-k2-v，m705-plg-32-11，s70g，m705-grn360-k2
千住無鹵素錫膏m705-shf
千住有鉛錫膏oz63-221cm5-50-10，oz7053-221cm5-42-9.5
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錫膏問題分析
下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節省起見，品牌錫條，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板pcb的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是---的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
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