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高精密pcb電路板的主要制作難點

pcb電路板平均層數(shù)現(xiàn)已變?yōu)榭剂縫cb廠家技術(shù)實力和產(chǎn)品構(gòu)造的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。那么琪翔電子給大家簡述一下高pcb電路板在生產(chǎn)加工中遇到的主要生產(chǎn)加工難點有哪些呢？

1.鉆孔制作難點

高多層線路板采用高tg、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，提高了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。pcb電路板層數(shù)越多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集bga多，窄孔壁間距造成的caf失效問題;因板厚非常容易造成斜鉆問題。

2.壓合制作難點

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)加工時非常容易造成滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計時，需考慮到材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質(zhì)厚度，并要合理性的設(shè)置高層板壓合程式。高多層線路板多，漲縮量操控及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量沒法保持一致性;層間絕緣層薄，非常容易造成層間-性測試失效問題。

3.層間對準(zhǔn)度難點

由于高多層線路板板層數(shù)多，所以客戶設(shè)計端對pcb各層的對準(zhǔn)度要求變得越來越嚴(yán)格，一般來說層間對位公差操控±75μm，考慮到高多層線路板板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)車間環(huán)境溫濕度，和不同芯板層漲縮不一致性造成的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高多層線路板板的層間對準(zhǔn)度操控難度系數(shù)。

4.內(nèi)層線路制作難點

高多層線路板板采用高tg、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路的制作及圖形尺寸操控提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾�性，提高了�?nèi)層線路制作難度系數(shù)。線寬線距小，開短路就會增加，微短增加，產(chǎn)品合格率就越低;細(xì)密線路信號層較多，內(nèi)層aoi漏檢的可能性就越大;內(nèi)層芯板厚度較薄，非常容易褶皺造成------，蝕刻過機(jī)時非常容易卷板;高多層線路板大部分為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對性高。

定制pcb線路板是否需要開測試架

在給客戶報價的環(huán)節(jié)都是會有提到測試架的問題。定制pcb電路板達(dá)到一定的量都是建議開具測試架和模具的，因為無論pcb廠家批量生產(chǎn)線路板的時候都不能滿足其都是ok的。

-是對于一些比較復(fù)雜的成本高昂的線路板，如果在貼片插件之后才發(fā)現(xiàn)有問題，那對于客戶來說，這方面的損失是非常大的。現(xiàn)在就有人會問，這種情況不應(yīng)該pcb電路板廠家承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任嗎？在-開具測試架的情況下，線路板廠家是會承擔(dān)問題，但于線路板換新。不承擔(dān)連帶責(zé)任。所以相比之下，要避免不需要的麻煩。一開始開具測試架才是非常明智的選擇。