電鍍工藝
以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗—封裝待用。在鍍前的預處理中，活化的條件必須嚴格加以控制。同時，銅箔，-被鍍面極其光潔也是獲得緊固結合及外觀-的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認真進行水洗中性化處理，導電銅箔，以-下步工序的正常進行和不被污染。
經過幾個月電鍍實驗條件的摸索，銅箔鋰電，西北橡膠塑料研究設計院成功生產出滿足高導電橡膠電磁屏蔽性能橡膠的體積電阻率達到10-4ω?cm的電鍍產品。
銅箔
低輪廓銅箔(lp銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。ipc-4562中規定lp銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。
銅箔
指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。
1． 電解銅箔 ed copper foil
指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔又稱“毛箔”、“生箔”。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層dsa作為陽極，在陰陽極之間加入---銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉動，生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。
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