pcb線路板甩銅，了解緣由避免進坑
pcb線路板甩銅，了解緣由避免進坑
線路板甩銅會直接影響其產品品質，屬于在pcb電路板中的一種工藝缺陷，---要求就得看哪方面因素會造成甩銅的現象。
一從線路板分析：1.銅箔蝕刻過度2.pcb電路板局部發生了碰撞，導致銅線與基材脫離，3.pcb線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
二層壓板原材料1.普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，如果毛箔生產時峰值發生異常，或者鍍鋅、鍍銅的時候，鍍層晶枝---，造成銅箔本身的剝離強度不夠，該---箔壓制板料制成pcb線路板后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。
造成線路板甩銅的原因還有很多種，常見的為以上兩種情況。只有把關線路板制板的整個過程才能---做出的成品板過關。
pcb線路板耐溫等級是多少
pcb的耐溫等級分為3個等級：t260、t280、t300，目前新版ipc暫定一般tg：t260為30分鐘、t288為5分鐘，mid tg：t260為30分鐘、t288為5分鐘，high tg：t260為30分鐘、t288為15分鐘、t300為2分鐘。由傳統fr-4板材制作的多層板，因不耐高溫熱沖擊，產生樹脂與銅箔分離的現象，俗稱分層或爆板。因此，要判斷耐熱性的高低，以及線路板耐熱裂時間t260、t288、t300較tg更為貼切。
pcb的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關。現在是無鉛的時代，如果溫度超過200就要小心，還有受熱的次數，如果要過reflow或wave，還要---component的耐熱值。
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