韓國(guó)減薄砂輪加工-北京凱碩

立式減薄機(jī)ivg-200s設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1磨盤(pán)主軸系統(tǒng)

a 類(lèi)型：滾子軸承

b 電機(jī)：ac 伺服電機(jī)(3.0kw)

c 砂輪規(guī)格：ф200mm

2) 工件盤(pán)主軸系統(tǒng)

a)     類(lèi)型：滾子軸承

b)     電機(jī)：齒輪電機(jī)0.75kw

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

a)     類(lèi)型：combination of ball serve&lm guide

b)     電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)

c)     控制：0.1μm control by linear scale feedback

4) 控制系統(tǒng)plc

a)     制造商：parker hannifin co.

b)     控制器：sx indexer/drive

c)     顯示系統(tǒng)：eason 900

5) 輔助設(shè)備

a)     電源：220v，50hz，3相，5kw

b)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6mpa)

c)     離心分離機(jī)：sludge free(sf100)(選配件)

d)     水箱容量：200l

e)     冷凝器：0.5kw

f)     過(guò)濾裝置：20μm，10μm cartridge filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1，100(w) x 950(d) x 1，韓國(guó)減薄砂輪加工，976(h)  

設(shè)備重量：1，400kg  

硅片減薄機(jī)

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: led藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)。

點(diǎn):

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在+ 0.002m范圍內(nèi)。

2.減薄; led藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機(jī)采用cnc程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。