為什么鍍件從化學除油到弱酸蝕，中間要經清水洗凈?
答:因為通常的化學除油溶液都是堿性的，如果把除油溶液直接帶進酸腐蝕溶液中，就會起酸、堿的中和反應，金屬電鍍廠，降低了酸的濃度和作用。中和反應的生成物粘附在工件上，會影響鍍層的。故工件在化學除油后，一定要經清水沖洗干凈，才能進入酸腐蝕的溶液。
電鍍層出現毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，合肥電鍍廠，如何解決?
答:鍍層出現毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質的水解產物。此外，還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質所造成，錫電鍍廠，則應將鍍液過濾。
配制電鍍液的基本程序如何:
答:配制電鍍液的基本程序如下:
(1)將汁量好的所需電鍍---先放入開料槽(小槽)內，再加入適量的清水溶解，注意勿將---直接倒入鍍槽內。
(2)溶液所含的雜質，可以先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。
(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量。
(4)調節好鍍液工藝規范(ph值、溫度、添加劑等)。
(5)用低電流密度進行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質，直至溶液適合操作為止。
主鹽濃度過低
對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：1主鹽濃度過低時，五金電鍍廠，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，h+易乘機放電；2鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。
配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。
赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。
簡單鹽電鍍
1 ph 高時，陰極界面液層中h+濃度本身就低，量不大的h+還原即會使ph 升高至產生燒焦的值。
2 鍍液本體的h+濃度低時，h+向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中h+的消耗，其ph 上升更快，也加劇燒焦。
要使自己能勝任
控制電鍍層厚度的主要因素是什么?
答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。
黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?
答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。
法拉第定律是表示什么關系的，試述法拉第的一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應物重量之間的關系的，又稱為電解定律。
法拉第的一定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。
w=kit
w——析出物質的重量(g)
k——比例常數(電化當量)
i——電流強度(安培)
t——通電時間(小時)
法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學當量成正比。
k=ce
c——比例常數。 e——化學當量
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