電鍍工藝
以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，導(dǎo)電銅箔，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。同時(shí)，---被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀---的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理，銅箔帶，以---下步工序的正常進(jìn)行和不被污染。
經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4ω?cm的電鍍產(chǎn)品。
涂膠銅箔的介紹
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔acc和背膠銅箔rcc，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，------t2電解紫銅箔，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與b階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與fr-4粘接片相同的工藝性，因此，銅箔廠，也有人認(rèn)為rcc是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興ccl產(chǎn)品。
銅箔
它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(tce)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，甘肅銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有o．001％，其拉伸強(qiáng)度高，可用于tab中要求引線強(qiáng)度高的印制電路板上，以及音響設(shè)備的印制板上。
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