波峰焊預熱的作用，預熱溫度在90－130℃pcb表面溫度，多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同pcb類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。
選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現把工藝參數選擇簡介如下：
1焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發暗，拉尖---。溫度太高會---影響元件及印制導線的附著強度。
2焊接速度或時間一般為0.6-1米/分，根據材料和焊接溫度適當調節，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。
3“吃錫”---一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。
4傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產生拉尖和錫瘤。
回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點：
1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小；
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，焊釘焊接，---節約了焊料的使用；
3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產生；
4、當元器件貼放位置有定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；
5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；
6、焊料中般不會混入不物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正---持焊料的組成。
回流焊接技術按照加熱方式進行分類有：汽相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風回流焊，激光回流焊，熱風回流焊和工具加熱回流焊等。回流焊就是用于電子產品元器件與線路板焊接在起的生產設備。
回流焊接是將元器件焊接到pcb板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到smd的焊接；之所以叫回流焊是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
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