導(dǎo)熱硅脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)cpu散發(fā)出來的熱量，使cpu溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，金屬導(dǎo)熱硅脂，防止cpu因為散熱---而損毀，并延長使用壽命。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的---導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于cpu導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱rtv膠，導(dǎo)熱硅脂，在常溫下可以固化的一種灌封膠，絕緣導(dǎo)熱硅脂，和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于cpu的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。
導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些---量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。導(dǎo)熱硅脂
涂覆時可手動操作和絲網(wǎng)印刷 。
涂抹工具---使用硬聚酯塑料片 、塑膠刮片等，先在散熱器靠近邊緣點上少許導(dǎo)熱膏，然后用塑料小刀與涂覆界面呈 45度夾角向一個方向均勻涂 抹反復(fù)幾次，工業(yè)導(dǎo)熱硅脂，只要散熱器表面都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了 。
不管是什么導(dǎo)熱膏，在拆掉散熱器 后，都需要重新處理各個表面，涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝 。導(dǎo)熱硅脂
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