smt工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(tht)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，smt和tht的-區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。
tht采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入pcb上預先鉆好的通孔中，衢州smt，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成-的焊點，smt加工廠家，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線，smt維修，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。
smt貼片加工組裝故障產生的原因有哪些?
1 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結劑，smt生產，常用于波峰焊接中作為smc/smd預定位于基板上的膠 劑。涂敷后，smc/smd是利用膠劑的固化收縮作用實行定位的，這個收縮應力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關。如果涂敷量多，其產生的黏結強度增大，但黏結強度過大 時，很可能使smc/smd基體發生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的-、膠 劑成分的合理配比等因素會影響smc/smd電---與基板焊區的接合。如涂敷過 量，在smc/smd貼裝后會使膠劑向外溢出，這會造成焊接接合部或焊區與布線間的故 障;如涂敷量過少，從外表雖難以觀察，但會降低焊接強度。
smt加工工藝組成
1、包裝印刷
(紅膠/助焊膏)-->;檢驗(可選aoi自動式或是看著檢驗)-->;貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->;檢驗(可選aoi電子光學/看著檢驗)-->;電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->;檢驗(可分aoi電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->;檢修(應用-工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)-->; 分板(手工或者分板機進行切板)
2、助焊膏包裝印刷
其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在pcb的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備助焊膏印刷設備，坐落于smt生產流水線的較前端開發。
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