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pcb線路板常見表面處理工藝

為什么pcb電路板要做表面處理？因為板材表面會附有一層銅，銅長期處于空氣當中會被自然氧化，做表面處理基本的目的就是要---后期好的焊接性和電性能。表面處理工藝常見的有osp、 噴錫、鍍金、沉金。噴錫又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。對比其他幾種，沉金工藝成本相對較高，客戶用得多的是無鉛噴錫同樣也是因為無鉛要求

沉金工藝：就是在覆銅表面裹一層厚厚的電性---的錫金合金。對銅有非常高的抗yang化作用。同時也可阻擋銅的溶解。

無鉛噴錫和有鉛噴錫：無鉛噴錫、沉金、osp都是屬于現(xiàn)在比較的一種pcb電路板表面處理工藝。但是有鉛更容易焊接的缺點就是不

osp:一種有機保焊膜，又可稱之為護銅劑。可以理解為在潔凈的覆銅表面上用化學的方法長出一層有機皮膜。

當然還有其他的表面處理方式，像化學銀、化學錫、電鍍鎳金、鎳把金等。但是不常用。琪翔電子在線路板制造工藝上面會按照客戶的要求做出優(yōu)化。無論你想做智能電子、家電、手機、充電接口、玩具等等的pcb電路板，都可以聯(lián)系琪翔 。        琪翔電子針對新客戶免費打樣。