表面貼裝焊接的---原因和防止對策
一、 潤濕---
潤濕---是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有---物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕---。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕---。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的---高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為---焊錫行業的生產供應商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及的表面張力將使這一問題---。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此---產生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，田村錫膏，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應---明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。
影響錫膏印刷的原因有哪些？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設置時，這個距離是可調整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網板筆直抬起可使印刷所受影響小，它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。
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