沉銅&板電
設備與作用。
1．設備：
除膠渣desmear、沉銅pth及板電pp三合一自動生產線。
2．作用：
本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅簡稱一次銅。
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pcb電路板制作流程
原理圖設計完成后，需要更近一步通過protel對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。 元件封裝修改完畢后，要執行edit/set preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行report/componen rule check 設置齊全要檢查的規則，并ok.至此，封裝建立完畢。
正式生成pcb。網絡生成以后，就需要根據pcb面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要-各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，pcb研磨機價格，后進行drc檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，砂帶研磨機，一個完整的pcb設計過程完成。
分類
單面板在基本的pcb上，零件集中在其中一面，浙江研磨機，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種pcb叫作單面板single-sided。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的---因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑，所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板這種電路板的兩面都有布線，砂帶研磨機廠家，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔via。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點可以通過導孔通到另一面，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
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