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v制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。抗蝕圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，led陶瓷板銷售，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，肇慶led陶瓷板，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。
v以上兩種工藝過過程概括如下：厚膜電路印刷方式，薄膜電路方式，節氣門電路，碳膜片，電阻片，線路板
v烘烤的溫度和時間，不同型號的液體光致抗蝕劑有不同的要求，可參照說明書和具體生產 實踐來確定。
v 烘烤方式有烘道和烘箱兩種。用烘箱時，烘箱一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使各部位溫度比較均勻。烘烤時間應在烘箱達到設定溫度時開始計算。 控制好烘烤溫度和時間很重要。烘烤溫度過高或時間過長，將難于顯影和去除膜層，而烘烤溫度過低或時間過短，在---過程中底版會沾在抗蝕劑涂覆層上，揭下來時底版易受到損傷。網絡排阻，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機不銹鋼加熱片，led陶瓷板機座，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網絡排容，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制開關，單列直插式網絡排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，復印機陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳，打印機陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，ntc熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感
其電路圖形的轉移采用上述任何原材料都無法達到其技術指標。因此研制與開發更新型的光致抗蝕劑-陽極法電沉積光致抗蝕劑ed法其基本原理是將水溶性的有機酸化合物等溶于槽液內，led陶瓷板印刷，形成帶有正、負荷的有機樹脂團，而把基板銅箔作為一個極性類似電鍍一樣進行“電鍍”即電泳，在銅的表面形成5-30μm光致抗蝕膜層，是可控制的。其分辨率可達到0.05-0.03mm。這種電路圖形轉移材料是很有發展前途的工藝方法。當然任何新型有圖形轉移材料都有它的局限性，隨著---的發展還會研制與開發更適合---的原材料。
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