一般在無氧氣存在時，環氧膠水工廠，環氧樹脂本體熱分解溫度在300℃以上。而在空氣中使用時，一般在180～200℃就會發生熱氧化分解。在此溫度下老化一段時間，強度下降就。多數脂環族環氧樹脂在200℃以下比較穩定，但在高于200℃時熱氧化破壞比雙酚a型環氧樹脂更---。這可能是脂環不如芳環穩定的緣故。芳香胺固化的雙酚a型環氧樹脂的熱氧化穩定性比脂環或芳環---固化的雙酚a型環氧樹脂差。因為在胺類固化的環氧樹脂結構中有比較多的---。在較低的溫度下就易于產生脫水反應。此外胺類上的n原子也比較容易遭受熱氧化破壞。而---固化物中很少生成---。但在290c以上兩類固化劑的環氧固化物分子主鏈都會開始斷裂。由上可知，雙酚a型環氧樹脂的耐高溫性較差。---固化物的耐高溫性優于芳香胺固化物。
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耐高溫環氧樹脂灌封膠， 廣泛應用于變壓器，繼電器，環氧膠水批發，高壓開關，絕緣子，互感器，阻抗器，電纜頭，陜西環氧膠水，電子器件、元件的密封或包封和塑封，環氧膠水報價，固體電源、fbt回掃變壓器、-電位器、汽車等機動車輛點火線圈，溫度變送器、線路板封閉、濾波器、封裝太陽能電池板、電源組件、煤礦安全---系統等
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環氧膠灌封電子元器件行業廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩定元器件參數減震防止外力損傷以及水分有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環氧膠有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環氧膠具有以下特點:固化時無副產物收縮率小尺寸穩定性好; 固化物具有優良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優良的化學穩定性---腐蝕性---熱性能密封性，能滿足-環境下使用的要求。因此，環氧膠已經成為應用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應用于航空航天裝備機械電子和石油開采等各類產品中。
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