隨著pcb行業的蓬勃發展，越來越多的工程---加入pcb的設計和制造中來，但由于pcb制造涉及的領域較多，且相當一部分pcb設計工程人員layout人員沒有從事或參與過pcb的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游pcb加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，閘北區陶瓷線路板鍍金，加工周期延長或存在產品---，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供pcb設計和制作工程人員參考：
為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析：
一．
開料主要考慮板厚及銅厚問題：
板料厚度大于0.8mm的板，標準系列為：1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 mm，板料厚度小于0.8mm不算標準系列，厚度可以根據需要而定，陶瓷線路板鍍金功能，但經常用到的厚度有：0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6mm，這此材料主要用于多層板的內層。
外層設計時板厚選擇注意，生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理噴錫，鍍金等厚度及字符、碳油等厚度，實際生產板金板將偏厚0.05-0.1mm，錫板將偏厚0.075-0.15mm。例如設計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應選擇為1.9mm非常規板料制作，pcb加工廠需要從板材生產商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。
內層制作時，可以通過半固化片pp的厚度及結構配置調整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材芯板的選擇可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問題，pcb設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮pcb加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚，公差控制在±0.05-0.1mm 之間。---是有板邊緣連接器的板如印制插頭，需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，陶瓷線路板鍍金銷售，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據ipc-a-600g標準，銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1oz30.9um銅厚時，開料有時會根據線寬/線距選擇hoz15.4um開料，除去2-3um的允許公差，可達33.4um，陶瓷線路板鍍金電阻，如果選擇1oz開料，成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。
在基片上制造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印-框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上涂感光膠，直接在上面制造模版，然后在網下放上基片，把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以---在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。為使厚膜網路達到性能，電阻燒成以后要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。
為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。由于厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30%，所以要通過激光調整達到目標值。
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