昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接的主要因素，-是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說(shuō)一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝-要留意不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量，tamura錫膏，應(yīng)常常整理噴頭，噴發(fā)孔不能堵塞。
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊-。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物。
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