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多層特性阻抗板的加工要求
阻抗值的計算方式一般都是這樣的:8.098.5ln41.1/870twhzr,所在的層不同、類型不同,他們的的阻抗所采用的具體公式有所區別,但是影響特性阻抗值的主要因素有:
介質常數:取決于加工線路板使用的材料,fr-4材料的介電常數一般為:4.5~4.9之間,生產廠商計算一般采用為4.5 。
介質厚度:指的是控制該阻抗值的信號層對參考層的之間介質厚度。
導線寬度、導線間距:單端阻抗線只需注明哪一層、哪種線進行阻抗控制;差分阻抗線除了注明前兩個參數外,還需注明兩個信號線之間的固定間距;
導線厚度:取決于控制阻抗線是屬于內層還是外層
1、相對于內層而言:當線寬和間距>5mil時內層線路的成品銅箔厚:33μm; 當線寬和間距≤5mil時內層線路的成品銅箔厚:15μm;
2、相對于外層而言:當線寬***10mil ,間距***8mil時成品線路的銅箔厚為:70μm;當線寬<10mil ,間距<8mil時成品線路的銅箔厚為:40μm。
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pcb板廠家的與眾不同
pcb價格廠家的與眾不同
目前市場上生產pcb價格廠家的不計其數, 其生產水平也是高低不齊,在工藝、品質、服務上也都存在著很大的差距。那么如何在這么多的pcb價格廠家中-呢?
琪翔電子在生產要求上有四大特點:更嚴格、更安全、更-、更,在pcb板原材料方面,我們采用的都是-廠商的原材料,引進-的生產設備,琪翔電子在pcb板工藝上靈活,支持個性化定制,根據pcb板不同的特性制定不同的生產方案,每一道工序都配有-檢驗人員,-pcb板的-性和穩定性。琪翔電子只為將每一塊pcb板的品質推向更高的標準,成為更符合高精密設備使用的pcb板廠家。
電路板孔的可焊性影響焊接
電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有-的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
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