pcb布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的辦法
pcb布線與布局在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30db功率電平分成若干組
pcb布線與布局不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的距離是50~75mm
pcb布線與布局電阻布局時，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻上下拉pcb布線與布局旁路電容靠近電源輸入處放置
pcb布線與布局去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個ic
pcb布線與布局pcb基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：c=eoera/h，eo：自由空間介電常數(shù)，er：pcb基體介電常數(shù)，a：電流到達的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nh/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的fr4---下，位于地線層上方的0.5mm寬，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nh的電感及與地之間1.66pf的耦合電容。
pcb布線與布局pcb布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設(shè)電源線和地線以使pcb電容達到；將敏感高頻線路布設(shè)在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
pcb布線與布局分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線
pcb布線與布局局部去耦：對于局部電源和ic進行去耦，在電源輸入口與pcb之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足-功率要求，在每個ic的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
小型電磁繼電器模塊鐵芯故障主要有通電后銜鐵吸不上。這可能是由于線圈斷線，動、靜鐵芯之間有異物，電源電壓過低等造成的。應(yīng)區(qū)別情況修理。
通電后，銜鐵噪聲大。這可能是由于動、靜鐵芯接觸面不平整，或有油污染造成的。修理時，應(yīng)取下線圈，銼平或磨平其接觸面;如有油污應(yīng)進行清洗。噪聲大可能是由于短路、環(huán)斷裂引起的，修理或更換新的短路環(huán)即可。
斷電后，pcb板安裝架制造商，銜鐵不能立即釋放，這可能是由于動鐵芯被卡住、鐵芯氣隙太小、彈簧勞損和鐵芯接觸面有油污等造成的。通用繼電器模塊檢修時應(yīng)針對故障原因區(qū)別對待，或調(diào)整氣隙使其保護在0.02～0.05mm，或更換彈簧，或用清洗油污。
熱元件燒壞。這可能是由于負載側(cè)發(fā)生短路，plc端子臺或熱元件動作頻率太高造成的。檢修時應(yīng)更換熱元件，重新調(diào)整整定值。對于熱繼電器模塊，其感測機構(gòu)是熱元件。其常見故障是熱元件燒壞，或熱元件誤動作和不動作。 一種小型大功率繼電器模塊，其包括底座、接觸系統(tǒng)、磁路系統(tǒng)和絕緣罩，其中接觸系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)之間設(shè)有絕緣隔板，接觸系統(tǒng)又包括相互之間用輔助絕緣隔板相隔離的多組轉(zhuǎn)換觸點，各組轉(zhuǎn)換觸點中的動接觸片通過各自的推桿與磁路系統(tǒng)中的銜鐵相聯(lián)動；絕緣罩罩在磁路系統(tǒng)之外，同時也將底座上的常閉靜觸片插孔和觸片槽罩于其內(nèi)，并與底座相連接，其特征在于：所述的各推桿之間還設(shè)置有使各推桿一體運動的連接桿。
采用上述結(jié)構(gòu)后，使得本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，又便于調(diào)試，在原有大爬電距離的基礎(chǔ)上，又---地提高了繼電器模塊觸點的同步動作性能；同時通過在動接觸片上增設(shè)第三安裝孔，來---各動接觸片具有---的接觸和導(dǎo)電性能，因此值得在各設(shè)施上推廣應(yīng)用。
【技術(shù)保護點】
1.一種pcb板支架，其特征在于，包括：
背板(1)；卡持部(2)，其具有能夠卡持pcb板(4)的側(cè)邊以---所述pcb板(4)遠離所述背板的兩個卡扣，兩個所述卡扣間的距離可調(diào)；以及彈性部(3)，其設(shè)置在兩個所述卡持部(2)之間的所述背板(1)上，
所述彈性部(3)的表面與所述卡持部(2)的卡持表面之間限定所述pcb板(4)的容置空間，所述彈性部(3)被配置為能夠向遠離所述背板(1)的方向彈性擠壓所述pcb板
【技術(shù)特征摘要】
1.一種pcb板支架，其特征在于，包括：背板(1)；卡持部(2)，其具有能夠卡持pcb板(4)的側(cè)邊以---所述pcb板(4)遠離所述背板的兩個卡扣，兩個所述卡扣間的距離可調(diào)；以及彈性部(3)，其設(shè)置在兩個所述卡持部(2)之間的所述背板(1)上，所述彈性部(3)的表面與所述卡持部(2)的卡持表面之間限定所述pcb板(4)的容置空間，所述彈性部(3)
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