厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，pcb傳感器電阻片，薄
膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，傳感器電阻片銷售，厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝，傳感器電阻片加工，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優勢在于性能---，設計靈活，溫州傳感器電阻片，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
厚膜網絡電阻器
thick
film network resistor
一、產品簡介：brief introduction
1、小型化、高密度組裝。 miniature， high
density assembly.
2、電性能穩定，---性高。stable electrical
capability， high reliability.
3、可得到不同電阻值組合。different ohm value are
available.
碳膜pcb常見故障及糾正方法 序號 故障 產生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.網版膜厚太薄 1.增大網膜厚度 2.網目數太大 2.降低選擇的網目數 3.碳漿粘度太低 3.調整碳漿粘度 4.固化時間太短 4.延長固化時間 5.固化抽風不完全 5.增大抽風量 6.固化溫度低 6.提高固化溫度 7.pcb網印速度太快 7.降低pcb網印速度2 碳膜圖形滲展 1.pcb網印碳漿粘度低 1.調整碳漿粘度 2.pcb網印時網距太低 2.提高pcb網印的網距 3.刮板壓力太大 3.降低刮板壓力 4.刮板--- 4.調換刮板硬度3 碳膜附著力差 1.印碳膜之間板面未處理清潔 1.加強板面的清潔處理 2.固化不完全 2.調整固化時間和溫度 3.碳漿過期 3.更換碳漿 4.電檢時受到沖擊 4.調整電檢時壓力 5.沖切時受到沖擊 5.模具是否在上模開槽4 碳膜層孔 1.刮板鈍 1.磨刮板的刀口 2.pcb網印的網距高 2.調整網距 3.網版膜厚不均勻 3.調整網版厚度 4.pcb網印速度快 4.降低pcb網印速度 5.碳漿粘度高 5.調整碳漿粘度 6.刮板--- 6.更換刮板硬度
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