載帶槽穴“加強(qiáng)筋”設(shè)計(jì)，可達(dá)到30毫米的成型---，不易變形，抗壓強(qiáng)度達(dá)到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。的模具設(shè)計(jì)和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會(huì)出現(xiàn)斷裂痕跡，了產(chǎn)品韌性不足、易斷裂的問(wèn)題。載帶生產(chǎn)采用反吹成型技術(shù)，---載帶的槽尺寸到0.05毫米，“r”角尺寸為0.1毫米，編帶代工，成型不堵塞材料。
載帶指的廣泛應(yīng)用于ic、led、晶振、 電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、二、三極管等smd電子元件的貼片包裝。
關(guān)于散熱片載帶中載帶成型機(jī)的知識(shí)：
1.平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，p2及f值控制難度較大，因而難以做精密成型。
2.滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以---載帶成型的精密度，編帶代工廠家，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到±0.03mm的精度。
smt貼片加工印刷厚度---
焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見(jiàn)，電腦彈片編帶包裝，很大的粉狀不可以出示一個(gè)光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的---包裝印刷結(jié)果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18，手機(jī)彈片編帶包裝，
電子器件在pcb上的部位合理布局，其危害視常用smt印刷設(shè)備而定。
smt貼片包裝印刷薄厚出會(huì)增加，在模版的底邊或是在pcb的頂端有碎渣，將會(huì)造成印劇薄
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