涂層缺陷分析(包括涂層中各種缺陷的描述和對(duì)策)
狹縫涂布技術(shù)成膜均勻性好，涂布速度快，可推廣到多層涂布技術(shù)。主要用于大面積涂裝，是工業(yè)大批量生產(chǎn)的---。分析和消除涂層過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷是成膜的關(guān)鍵之一。涂層缺陷的發(fā)生與涂層液體的物理性質(zhì)、涂層操作參數(shù)(涂層速度、流速等)有關(guān)。)和模具的幾何形狀。本單元將解釋幾種常見(jiàn)的涂層缺陷及其對(duì)策。狹縫模涂布技術(shù)通常是以單層連續(xù)涂布為基礎(chǔ)的，但也可以根據(jù)產(chǎn)品要求逐個(gè)涂布或逐個(gè)涂布。對(duì)于多種產(chǎn)品，如光學(xué)薄膜、柔性電路板、鋰電池的正負(fù)極，同時(shí)多層鍍膜技術(shù)已經(jīng)成為優(yōu)先考慮的問(wèn)題。本單元將詳細(xì)描述上面列出的各種擴(kuò)展技術(shù)，鹽城膠帶機(jī)，尤其是同時(shí)多層涂覆技術(shù)。
什么是分切機(jī):
分切機(jī)是一種將寬紙、云母帶或薄膜切割成多種窄料的機(jī)械設(shè)備。它常用于造紙機(jī)械、電線電纜云母帶和印刷包裝機(jī)械。
分切機(jī)主要用于:
切割紙張、絕緣材料和薄膜，---適合切割窄帶(絕緣材料、云母帶、薄膜等)。)。
分切機(jī)的特點(diǎn):
分切機(jī)的主要特點(diǎn)是磁粉離合器作為電阻裝置，通過(guò)系統(tǒng)控制輸出dc電壓來(lái)控制磁粉離合器產(chǎn)生的電阻。主要的優(yōu)點(diǎn)是它是一種可以控制較小張力的被動(dòng)裝置。
微型凹版涂布的優(yōu)點(diǎn)
1微型凹版涂布，可以將很薄的涂層涂到很薄的材料上。由于無(wú)背壓輥，在涂布面沒(méi)有“膠印”、皺褶等缺陷。
2由于沒(méi)有背壓輥，膠帶機(jī)廠家，料膜的邊緣部也可涂上膠，而不用---膠液涂到背壓輥上而影響涂布。傳統(tǒng)涂布方式，改變涂布寬度，就要改變背壓輥寬度，膠帶機(jī)多少錢，微凹涂布可以適應(yīng)不同寬度的紙張，薄膜、紡織物、金屬箔等，膠帶機(jī)報(bào)價(jià)，而且可以涂布的材料可是從2micron的pet到200micron的金屬箔。
3由于刮dao輕接觸網(wǎng)紋輥，刮dao和網(wǎng)輥的磨損都非常小。
4由于微凹輥直徑小、重量輕，涂布不同涂布量，更換微凹輥比較方便。
登錄后臺(tái)
