產(chǎn)品研發(fā)以及推向市場的時(shí)間不斷減少，使得我們必須面臨---設(shè)計(jì)成功的-挑戰(zhàn)；時(shí)間就是成本，流水線，時(shí)間就是金錢。在電子產(chǎn)品這樣更新?lián)Q代-快的領(lǐng)域，產(chǎn)品面世早---，他的利潤機(jī)會(huì)窗就會(huì)大很多。 4、pcb是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的物理載體 由于pcb是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的物理載體。在高速電路中，pcb的好壞之間關(guān)系到產(chǎn)品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的pcb載體，他們的結(jié)果是不同的。 所以，現(xiàn)在設(shè)計(jì)的流程已經(jīng)在慢慢的轉(zhuǎn)變了。以前設(shè)計(jì)中邏輯功能的設(shè)計(jì)往往占了硬件開發(fā)設(shè)計(jì)的80％以上，但現(xiàn)在這個(gè)比例一直在下降，在目前硬件設(shè)計(jì)中邏輯功能設(shè)計(jì)方面的只占到50％，有關(guān)pcb設(shè)計(jì)部分則也占據(jù)了50％的時(shí)間。---預(yù)計(jì)在將來的設(shè)計(jì)中，硬件的邏輯功能開銷要越來越小，而開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)則等高速pcb設(shè)計(jì)方面的開銷將達(dá)到80%甚至更高。
信號(hào)邊緣速率越來越快 信號(hào)邊緣速率越來越快，雞肉松流水線，片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時(shí)鐘頻率不再是過去的幾兆了，肉松加工流水線，上百兆上千兆的時(shí)鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號(hào)的邊沿速率也是越來越快，目前信號(hào)的上升沿都在1ns左右。這樣就會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)和板級(jí)si、emc問題-。 2、電路的集成規(guī)模越來越大 電路的集成規(guī)模越來越大，i/o數(shù)越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越-，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的dip封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的bga、qfp成為芯片的主流封裝。
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1、風(fēng)機(jī)
風(fēng)機(jī)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不得少于4h，正常運(yùn)轉(zhuǎn)后調(diào)整至公稱壓力下，電動(dòng)機(jī)的電流不得超過額定值。
2、格柵
齒耙運(yùn)作時(shí)水平，齒耙與格柵片嚙合脫開與啟動(dòng)機(jī)構(gòu)動(dòng)作協(xié)調(diào)；各限位開關(guān)動(dòng)作及時(shí)，安裝-，無卡住現(xiàn)象；用手動(dòng)或自動(dòng)操作，全程動(dòng)作各5次，準(zhǔn)確無誤，無抖動(dòng)、卡阻現(xiàn)象。
3、攪拌設(shè)備
攪拌設(shè)備安裝后，要用水作質(zhì)進(jìn)行試運(yùn)行和用工作介質(zhì)試運(yùn)行。這兩種試運(yùn)行都要在溶器內(nèi)裝滿2/3以上容積的容量，試運(yùn)轉(zhuǎn)中設(shè)備應(yīng)運(yùn)作平穩(wěn)，無異常振動(dòng)噪聲，肉松流水線，以水作振動(dòng)的噪聲。
4、刮泥機(jī)
試運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)刮泥機(jī)運(yùn)行平穩(wěn)，無異常嚙合雜音，試運(yùn)作時(shí)間不得少于2h，帶負(fù)荷試運(yùn)行時(shí)，其轉(zhuǎn)速、功率應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)條件。
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