電鑄技術(shù)雖然已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，但卻很少為人所知。其度很低。因此本稿為的普及電鑄的知識(shí)而寫(xiě)。
電鑄從宏觀---到現(xiàn)在的納米級(jí)---，電鑄模芯制作，所使用的還是以160年前開(kāi)發(fā)的技術(shù)為基礎(chǔ)的技術(shù)。但是在工藝流程和設(shè)備方面已經(jīng)有了很大進(jìn)步。今后，需要進(jìn)一步發(fā)展無(wú)污染或少污染的技術(shù)，同時(shí)要根據(jù)物理化學(xué)、材料學(xué)、電工學(xué)、光學(xué)、機(jī)械工程、經(jīng)濟(jì)學(xué)、環(huán)境科學(xué)等的進(jìn)步而對(duì)電鑄技術(shù)進(jìn)行新的開(kāi)發(fā)和發(fā)展，包括開(kāi)發(fā)出新的適合用于電鑄的合金電鑄技術(shù)。
1. 電鍍層一般較薄，通常只有幾微米至幾十微米，而電鑄層的厚度通常在零點(diǎn)幾至幾個(gè)毫米.
2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結(jié)合，電鑄光學(xué)模具，而電鑄是沉積的金屬后要與基體完全分離.
3. 電鑄時(shí)時(shí)往往需要預(yù)鑄，即往導(dǎo)電層或分離層上預(yù)沉積一層金屬.
電鑄與電鍍的不同是，深圳電鑄，電鍍的產(chǎn)品是被鍍件和產(chǎn)品的復(fù)合體，而電鑄則只是以電沉積層為所需要的制品，電鑄手機(jī)殼，終要將鍍層與母型脫離。電鑄與電鍍的區(qū)別見(jiàn)表。
溶解脫模法。對(duì)于適合采用溶解法脫模的原型，也要根據(jù)不同的材料選用不同的溶解液。比如對(duì)于鋁制原型，可以采用加溫到80℃的---溶液溶解。這時(shí)---的含量為200～250g／l。如果所用的是含銅的鋁合金，則可以在以下的溶解液里進(jìn)行溶解：
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