聚廣恒自動(dòng)化(圖)-20W打標(biāo)機(jī)不銹鋼首飾打標(biāo)-20W打標(biāo)機(jī)

聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī) 20w/30w/50w現(xiàn)機(jī)供應(yīng) 廠價(jià)鐳雕五金塑膠pcb板

高亮度垂直結(jié)構(gòu)led 通常情況下，20w打標(biāo)機(jī)聚廣恒激光機(jī)，藍(lán)光/綠光led是由幾微米厚的氮化gan薄膜在藍(lán)寶石襯底上外延生長形成的。 一些led的制造成本主要取決于藍(lán)寶石襯底本身的成本和劃片-裂片加工成本。對(duì)于傳統(tǒng)的led倒裝橫向結(jié)構(gòu)，藍(lán)寶石是不會(huì)被剝離的，因此，20w打標(biāo)機(jī)雕刻打字激光，陰極和陽極都在同一側(cè)的氮化外延層epi。 這種橫向結(jié)構(gòu)對(duì)于高亮度led有幾個(gè)缺點(diǎn)：材料內(nèi)電流密度大、電流擁擠、---性較差、壽命較短；此外，20w打標(biāo)機(jī)不銹鋼首飾打標(biāo)，通過藍(lán)寶石的光損很大。

垂直led結(jié)構(gòu)要求在加電極之前剝離掉藍(lán)寶石。準(zhǔn)分子聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)器已被證明是分離藍(lán)寶石與氮化薄膜的有效工具。led聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離技術(shù)---減少了led加工時(shí)間，降低了生產(chǎn)成本，使制造商在藍(lán)寶石晶圓上生長氮化led薄膜器件，并使薄膜器件與熱沉進(jìn)行電互連。這個(gè)工藝使得氮化薄膜可以獨(dú)立于支撐物，并且氮化led可以集成到任何基板上。

金屬激光打標(biāo)機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化激光廠家

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