制作pcb線路板會涉及哪些工藝?
制作pcb電路板會涉及哪些工藝?
介電層用于使線路和各層之間絕緣,通稱為基材,線路連接各原件起導通作用,同時會設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面都必須一起作用。
孔:一般導通孔作用于雙層及多層線路板使線路相互導通,較大的導通孔一般做為零件插件用,非導通孔作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
防焊油墨:銅面上面只有部分區域吃錫上零件,所以非沒有吃錫的區域,都會印上一層隔絕銅面吃錫的物質通常為環氧樹脂,杜絕非吃錫的線路間短路。工藝一般分為綠油、紅油、藍油。
絲印:這不是一定需要的,在pcb電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后辨識維修。
表面處理:銅面置于常規環境中,非常容易氧化,焊錫性---,所以會在要吃錫的銅面上進行保護處理。保護的方式有噴錫,化金,化銀,化錫、有機保焊劑。 琪翔電子
一定要了解pcb電路板設計的一般原則!
pcb電路板融匯于生活方方面面,手機、充電器、家電等等。其驅動力起源地就是在一片片的pcb電路板上。手機家電的功能越來越齊全也完全依附于pcb線路板的開發與設計。相當于人的大腦。越是開發存儲量越大延伸性越強。
在pcb電路板的設計上直接影響其性能的就是元器件的布局和導線布線設計。
首先控制pcb電路板尺寸大小,過大則印制線條長,阻抗增加.抗噪聲能力減小、增加成本。過小則扇熱不好。相鄰線條易受干擾
第二印制導線需要轉彎的地方不需用直角或出現角尖,需做出圓弧形。
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