銅箔背膠預留的基本導電性能銅箔背膠預留的基本導電性能
銅箔背膠預留一般外表為鋁箔膠帶和銅箔膠帶，銅箔膠帶則主要用于難以固定的絕緣體的導電，純鋁箔，在航空范圍內用途較少。鋁箔膠類主要用于集體外部修補，也可用于受熱蒸氣管道的包裹，可以起到防止溫度向外散失的作用.
銅箔背膠預留 就是用導電布做成的膠帶，其特性是在導電布的基礎上增加了“膠”特性，一般行業上希望的“膠”是導電膠，也就是有“鎳”成分的，為了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要導電膠而只是普通的壓克力膠或則熱融膠，目的是讓導電布有---的粘性足已。
裸銅箔的延展性
工業用裸銅箔可常見分為壓延銅箔ra銅箔與電解銅箔ed銅箔兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。
裸銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，信陽鋁箔，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
電解銅箔的性能
( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數穩定控制為關鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使c r 部分還 原為 c d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后c r 通過其他吸附或化學鍵的作用，硬鋁箔，進行填充空隙，進 一步加強表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。
生產過程中產生腐蝕點
( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產生， 被酸蝕刻的點。
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產生，電子鋁箔， 被酸蝕刻的點。需要經過存放一段時間方可顯露出來。
( 3 ) 白( 亮點) 由于生產空間濕度較大，酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起。
( 4 ) 以上點處理措施：控制生產空間濕度，加強空氣對流。
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