(6)多層布線設計
多層布線時，為了防止上下層導體短路，介質印刷兩次，第二層縮小
(7)兩種導體互搭時，搭接區的選擇
考慮到印刷時位置偏差，規定搭接區域應***0.4毫米16 mil。
8)電阻端頭設計原則
印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應當
(9)集成芯片襯墊的設計
集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。
(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米或60 mil，但不超過
(11)帶孔基片上有關孔的設計：
有時一種電路需兩面印刷導體，正、反兩面導體需互連，這時孔的幾何尺寸
(12)金絲球焊導體面積的選擇：
一般應選擇***0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil。
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厚膜電阻是厚膜集成電路中發展早、制造水平一種厚膜元件，可以制造各種電阻。對厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數小、穩定性好。
與導體漿料相同，電阻漿料也有三種成分：導體、玻璃和載體。但是，它的導體通常不是金屬元素，而是金屬元素的化合物，或者是金屬元素與其氧化物的復合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。
厚膜介質用來制造微型厚膜電容器。對它的基本要求是介電常數大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩定-。介質漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機載體中而制成的。常用的陶瓷是鋇、-、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各種性能的介質厚膜，以滿足制造各種厚膜電容器的需要。
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厚膜絕緣用作多層布線和交叉線的絕緣層。對它的要求是絕緣電阻高、介電常數小，并且線膨脹系數能與其他膜層相匹配。
?體;color:black;mso-font-kerning:0pt>; 對于1/8w以上的功率電阻，結構形式如圖5：
在絕緣漿料中常用的固體粉粒是無堿玻璃和陶瓷粉粒。
平衡軸技術上圖中白色線框內所示結構是一項結構簡單并且非常實用發動機技術，它可以有效減緩整車振動，提高駕駛的舒適性。也許有的消費者會問，為什么要在部分引擎里設計這個結構？要搞明白這一問題首先我們需要弄清一件事--“發動機振動原理”。
當發動機處在工作狀態時，活塞的運動速度非常快，而且速度很不均勻。當活塞位于上下止點位置時，其速度為零，但在上下止點中間位置的速度則達到。由于活塞在氣缸內做反復的高速直線運動，因此必然會在活塞、活塞銷和連桿上產生較大的慣性力。雖然連桿上的配重可以有效地平衡這些慣性力，但卻只有一部分運動參與直線運動，另一部分參與了旋轉。因而除了上下止點位置外，其它慣性力并不能完全達到平衡狀態，此時的發動機便產生了振動。
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