昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業-的生產供應商之一.
表面貼裝焊接的-原因和防止對策
焊接pcb在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使smd基本產生微裂，焊接后的pcb，在沖切、運輸過程中，tamura錫膏，也必須減少對smd的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性-的焊料。
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工廠實施無鉛焊接的注意事項
實現無鉛焊接必須要-含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規章制度。正如前文所說，msd也是運輸儲藏必須考慮的頭等-之一。
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pcb板的特性與回流曲線的關系
回流曲線的設定，與要焊接的pcb板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。
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