臺錫金屬(圖)-中山無鉛錫膏供應商-無鉛錫膏

無鉛錫膏的粘度：在smt工作流程中，從完成無鉛焊膏的印刷或點注入以及將組件連接到回流焊開始，佛山無鉛錫膏供應商，中間會有一個運動處理。放置或處理pcb的過程；在此過程中，為-印刷或斑點焊膏不變形且粘貼在pcb焊膏上的組件不移位，要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 pcb板焊接前，它應具有-的附著力和保持時間。

a.無鉛焊膏的粘度指數即粘度通常以“ pa·s”為單位； 200-600pa·s的無鉛錫膏更適合于針型點注入或自動化。高生產工藝設備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 pa左右

b.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快，工具無需清洗，節省時間等。

c.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是，隨著無鉛焊膏的攪拌，其粘度會發生變化，攪拌時其粘度會降低。停止時稍稍靜置，其粘度將恢復為原始狀態；這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏-重要。

步驟是對錫，鉛，焊鉛錫膏，松香，防氧化劑的檢測，檢驗人員檢查材料符合標準后轉到生產后才可生產。

第二步驟錫料的熔化。將主輔材料按照一定的比例調試后放入熔爐中熔化，熔化后加防氧化劑覆蓋在其表面，

加高溫度輕微攪動使之完全溶合。