半導體柔性覆銅板廠

柔性電路板簡介

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柔性電路板(flexible printed circuit board)簡稱軟板，行業內俗稱fpc，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞an或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，[1] 具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用fpc可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高-方向發展的需要。因此，fpc在航天、-、移動通訊、手提電腦、計算機外設、pda、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

fpc還具有-的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞an覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和-電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 (lead line)、印刷電路 (printed circuit)、連接器 (connector) 以及多功能整合系統 (integration of function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍

柔性覆銅板產前處理

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的fpc板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由---完成。首先是fpc板工程評估，主要是評估客戶的fpc板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，后，---對：客戶的cad結構圖、線路資料等工程文件進行處理，半導體柔性覆銅板廠，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然后將生產圖紙及mi工程流程卡等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

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