在基片上形成薄膜有多種方法。制造薄膜網路常用物理汽相淀積(pvd)法，陶瓷高壓電阻器，有時還用陽極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法中，常用的是蒸發工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中進行的，所以統稱為真空成膜法。用這兩種方法，可以制造無源網路中的無源元件、互連線、絕緣膜和保護膜。陽極氧化法可以形成介質膜，并能調整電阻膜的阻值。在制造分布參數微波混合集成電路時，用電鍍法增加薄膜微帶線的厚度，以減少功耗。
薄膜材料 在薄膜電路中主要有四種薄膜：導電、電阻、介質和絕緣薄膜。導電薄膜用作互連線、焊接區和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質薄膜是各種微型電容器的介質層。絕緣薄膜用作交叉導體的絕緣和薄膜電路的保護層。各種薄膜的作用不同，所以對它們的要求和使用的材料也不相同。
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對導電薄膜的要求除了經濟性能外，主要是導電率大，附著牢靠，可焊性好和穩定性高。因尚無一種材料能完全滿足這些要求，所以必須采用多層結構。常用的是二至四層結構，高壓電阻器技術，如鉻-金(cr-au)、鎳鉻-金(ni cr-au)、鈦-鉑-金(ti-pt-au)、鈦-鈀-金(ti-pd-au)、鈦-銅-金(ti-cu-au)、鉻-銅-鉻-金(cr-cu-cr-au)等。
厚膜電路版圖常用設計規則
1布圖前的準備
(1)仔細了解電路特點和主要技術條件，并按相關規范整理出原理圖。
(2)明確所用元器件型號、尺寸、性能參數。
2布圖
(1)布線
布線時，導電帶應與基片邊緣相互平行或45°斜線，使圖形顯得整齊、規則
和便于制網和印刷。
(2)設計圖形尺寸的選擇：
為了-因基片“負”公差而使導體圖形超出基片邊緣的情況發生，設計面積
應按基片“負”公差尺寸進行設計。
(3)留邊量大小的確定。
根據印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“負”公差設計外，
還應留至少0.2毫米8 mil的余量。
(4)導電帶線寬和間距的選擇：
對于96%氧化鋁陶瓷基片，若印刷金導電帶，線寬和間距一般為0.3毫米
(12 mil)。若印刷鈀銀導電帶，線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。
(5)焊區面積的選擇：
可參照eda系統的數據庫所提供的標準尺寸。
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節氣門位置傳感器又稱為節氣門開度傳感器。其主要功用是檢測出發動機是處于怠速工況還是負荷工況，是加速工況還是減速工況。該傳感器安裝于節氣門體上，傳感器的轉軸與節氣門聯動，它有兩個觸點：全開觸點和怠速觸點。當節氣門處于怠速位置時，怠速觸點閉合，向計算機輸出怠速工況信號；當節氣門處于其它位置時，怠速觸點張開，高壓電阻器加工，輸出相對于節氣門不同轉角的電壓信號，計算機便根據信號電壓值識別發動機的負荷；
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根據信號電壓在一定時間內的變化增減率識別是加速工況還是減速工況。計算機根據這些工況信息來修正噴油量，或者進行斷油控制
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