無鉛錫膏與其他材料的匹配
新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑ra的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑rma或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢;
8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應;10、與所用的設備工藝相兼容,在不更換設備的狀況下可以工作。
分析產生的原因
1. pcb板后的成型糊:沖洗石膏不平整,無鉛錫膏,表面起皺
原因1:無鉛錫膏的粘度低
解決方案:沖洗粘度可調的糊劑。
原因2:鋼孔孔粗糙
解決方案:在收集網孔之前,使用100倍功率對網孔壁進行拋光
原因3:pad上的厚度較厚,流平性很差,并且不均勻性也不均勻。
解決方案:請求pcb制造商進行更改,并采用金,osp或其他工藝。
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