什么樣的無鉛錫膏可以收回
無鉛錫膏的粘度：在smt工作流程中，低溫無鉛錫膏，從完成無鉛焊膏的印刷或點注入以及將組件連接到回流焊開始，中間會有一個運動處理。放置或處理pcb的過程；在此過程中，為-印刷或斑點焊膏不變形且粘貼在pcb焊膏上的組件不移位，要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 pcb板焊接前，它應具有-的附著力和保持時間。
a.無鉛焊膏的粘度指數即粘度通常以“ pa·s”為單位； 200-600pa·s的無鉛錫膏更適合于針型點注入或自動化。高生產工藝設備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 pa左右
b.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快，工具無需清洗，節省時間等。
c.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是，隨著無鉛焊膏的攪拌，同方無鉛錫膏，其粘度會發生變化，攪拌時其粘度會降低。停止時稍稍靜置，其粘度將恢復為原始狀態；這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏-重要。
錫膏為什么要回收？
錫膏是對環境的污染很-，同時錫渣又有-的利用價值，錫膏回收是非常有-，錫膏對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降.必須樹立尊重自然、順應自然、保護自然的生態文明理念，對錫膏進行回收除了能滿足資源的再度利用外，還能-的達到保護環境的目的。
從產品角度出發，報廢的錫膏不用在電子工業的生產中，以免影響產品，終危害到企業的信譽。
防止濺錫沉積的一個方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印錫膏后涂敷，回流后拿掉。這個方法還沒有印證，可能成本高，無鉛錫膏，因為牽涉手工作業，涂敷板上選擇性區域會造成困難，無鉛錫膏，中斷生產流水作業。另外可選擇在金手指上貼臨時膠帶。
這個方法也有同樣的缺點。優化助焊劑載體的化學成份，和回流溫度曲線，將濺錫減到。為了證明這一點，得到內存模塊制造商的支持，通過評估對材料和回流溫度曲線優化的影響，來評價表準錫膏系統。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對濺錫程度有重要影響。因此，有信心著手解決問題，這些參數的適當調整可以將錫膏濺錫減到。
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