蠟系脫模劑成分分析-脫模劑-禾川化學(查看)

成分分析過程可以分為三個主要的步驟：前處理、分離、定性定量。前處理主要是將待測試樣品制成符合分析要求的狀態，例如清洗、過篩、消解、除水等。分離是指通過各種手段有方向性的將某些成分分離出來，脫模劑，以排除分離組分對其他組分分析的干擾以及更準確的分析分離組分。定性定量分析主要是利用光譜、色譜、能譜、熱譜、質譜，化學滴定等手段進行組分的結構含量分析。

1.常規檢測項目

配方還原、主成分定性定量、雜質成分分析、污染物分析、牌號鑒定、農殘、重金屬、vocs

2.常規檢測產品

橡膠及橡膠制品、塑料及塑料制品、涂料、油漆、油墨、膠黏劑、清洗劑、食品接觸材料、金屬及其合金、化工助劑、化工原料、化學品

工業診斷異物分析：

企業在生產或研發中常遇到的一些自身難以解決的問題，蠟系脫模劑成分分析，如異物、雜質、斑點的成分、異物、表面出油、開裂、斷裂、吐白、吐霜等。工業診斷異物分析從問題的源頭—產品的配方及成分上去尋找原因，先對異物分離提純再利用相應的大型分析儀器檢測，---將儀器檢測數據與相關文獻及行業經驗相結合，提出從源頭上解決工業問題的方案。

常見工業診斷異物分析項目：

? pcb電路板失效

pcb腐蝕、pcb氣泡、表面斑點、開裂、氧化。

? 電子元器件失效

斑點、集成電路、微波器件、繼電器和連接器。

? 機械零部件

金屬/非金屬斷口形貌分析；機械零部件斷裂根因分析；變se/se差根因分析；表面處理異常分析、變形/配合---根因分析、污染物/夾雜物等異物分析、龜裂/老化/脆化根因分析、各類腐蝕---分析、焊接---失效分析。

? 電子零組件

阻容感失效分析、半導體分立器件在板故障分析、 ic封裝級分析、電源模塊/鋰離子電池失效分析pcb/pcba/連接器/線纜失效分析、各類手機零部件失效分析。

? 未知化工原料/中間體/產物

烴類；醇、酚、醚類，羧酸、酯類；醛、酮、醌類；鹵代物；雜環化合物；芳香族類；---酸、蛋白質、---類。無機物：無機鹽；無機酸；氧化物；無機堿；單質元素。

? 未知異物雜質

電子產品的嵌入異物或異樣斑點；表面污染物、析出物、油狀物、霧狀物；橡膠噴霜；工業產品黃變、發黑；化工產品的雜質、副產物。

工業診斷異物分析意義：

? 降低產品缺陷率

? 減少返修率

? 提高產品---性

? 降低產品售后服務費用

? 增強產品品牌形象