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pcb線路板在什么情況下需要沉金?
pcb線路板表面處理工藝有很多種,例如:噴錫(有鉛、無鉛)、osp、沉金、鍍金、沉洞等......
pcb沉金板是什么呢?pcb線路板上的銅主要為紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導電性也就是吃錫-或者接觸-等現象出現,大幅度降低了電路板的性能,為了防止這種情況出現,會根據產品的應用領域做出要應的措施,比如對銅焊點進行表面處理,沉金就是在表層面鍍金,而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性-的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理,沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式,是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金,也可以稱之為“化金”。
那么又在什么情況下制作電路板時會選擇沉金工藝呢?
由于沉金板的成本較高,在pcb設計時,一般情況下都不會用到沉金工藝,當你需要做按鍵板,或者接插口或pcb板的線路寬、焊盤間矩不足時,就可能需要沉金,沉金的板子不易生銹,接觸電阻小,如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話,往往會出現生產難度大,錫搭橋、短路等情況出現,為了板子的性能穩定在這種情況下會出現采取沉金等工藝,就基本不會有類似情況出現。
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pcb板的阻抗
沒有阻抗控制的話,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如pci總線、pci-e總線、usb、以太網、ddr內存、lvds信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制終需要通過pcb設計實現,對pcb板工藝也提出更高要求,經過與pcb廠的溝通,并結合eda軟件的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。
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