興之揚微孔網片能加工多小的孔？
對于加工微孔網片來說，不了解的人常問我們的問題就是“興之揚微孔網能加工多小的孔”。有些客人以為蝕刻可以加工任意大小任何形狀的孔，其實并不是這樣。蝕刻雖然加工的孔比激光和沖壓的孔更精密孔徑更小，但是還是受到材料，厚度等條件的---，并不是所有的孔徑都能---加工。
首先我們需要了解一下微孔網蝕刻加工開孔的原理：微孔網一般是金屬材質，主要以不銹鋼為主。蝕刻就是通過絲印或網印的方式，通過---顯影把材料上不需要開孔的部分遮住，然后用化學或電化學方式腐蝕出孔的部分，---褪去保護不被腐蝕的外膜，這樣就能獲得所需的微孔網片。
微孔網能做多小的孔和菲林制圖非常相關，一般來說，如果菲林能刻0.04mm的孔徑和0.04mm的縫寬，在此基礎上能夠加工0.05mm的孔，基本來說真實蝕刻的孔徑一般是菲林孔徑的1.2倍。
微孔網能加工多小的孔和材料厚度也有關系，以垂直開孔為例，一般的話孔徑會在厚度的1.2倍，也有能夠達到1:1的，也就是多厚的材料加工多大的孔。如果是開錐形孔，也叫喇叭孔，在這種情況下，需要開孔工件的材料厚度可以是開孔孔徑的2倍。
金屬蝕刻網片的熔煉過程：
1一：這個階段主要是起弧。電爐通電后，電極發射熱電子，從陰極發出大量電子，高速電子可使中性的空氣分子離解成離子，從而空氣具有導電能力，產生電弧，釋放出大量的光和熱。
2二：這個階段主要是電極穿井和極下爐料的熔化。通電起弧后，電極下的爐料受熱熔化。隨著熔化的進行，經過15-25分鐘的時間，電極降到低位置。在此階段，電弧始終被爐料包圍，電弧所放出的熱量絕大部分用于加熱和熔化爐料，對爐蓋的熱輻射很少，應該向爐內輸送大功率。
3三：這一階段主要是電極四周爐料的熔化和電極的回升。隨著熔化的進行，液面不斷上升，電極也就相應地上升。在回升過程中，周圍的爐料逐漸熔化，當爐內只有爐坡和爐底還剩部分未熔爐料，即全部爐料熔化80%左右，這一階段結束。在這個階段，電弧在大部分時間中仍被冷料包圍，應仍向爐內輸送大功率。
4四：這個階段主要是低溫爐區爐料的熔化。電弧是點熱源，爐膛內的溫度分布不均勻，爐門附近，出鋼口兩側等處的爐料熔化較慢。應及時將這些地方的冷料推入熔池。在此階段液面仍緩慢上升，鋼水溫度已經升高，電弧開始暴露在液面上，輻射加強，應該適當降低輸入功率和電壓。
第二和第三階段是熔化過程的主要階段，占全部時間的70-80%，是決定熔化期時間長短的主要因素。
興之揚蝕刻電視304不銹鋼網小編來給大家講解什么是干法蝕刻：
電漿干法蝕刻主要應用于集成電路制程中線路圖案的定義，通常需搭配光阻的使用及微影技術，其中包括了1)氮化硅(nitride)蝕刻：應用于定義主動區；2)復晶硅化物/復晶硅(polycide/poly)蝕刻：應用于定義閘極寬度/長度；3)復晶硅(poly)蝕刻：應用于定義復晶硅電容及負載用之復晶硅；4)間隙壁(spacer)蝕刻：應用于定義ldd寬度；5)接觸窗(contact)及引洞(via)蝕刻：應用于定義接觸窗及引洞之尺寸大小；6)鎢回蝕刻(etchback)：應用于鎢栓塞(w-plug)之形成；7)涂布玻璃(sog)回蝕刻：應用于平坦化制程；8)金屬蝕刻：應用于定義金屬線寬及線長；9)接腳(bondingpad)蝕刻等。
影響干法蝕刻特性好壞的因素包括了：1)干法蝕刻系統的型態；2)干法蝕刻的參數；3)前制程相關參數，如光阻、待蝕刻薄膜之沉積參數條件、待蝕刻薄膜下層薄膜的型態及表面的平整度等。
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