江蘇陶瓷電阻路板-厚博電子-陶瓷電阻路板生產(chǎn)

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

?厚膜印—燒技術(shù)應(yīng)用到電路上只有幾十年的歷史。?1943年美國(guó)centralab公司為無(wú)線電引信生產(chǎn)了一種小型振蕩－放大電路標(biāo)志著厚膜混合微電路的誕生。?1948年晶體管的發(fā)明使有源器件的體積---縮小，促進(jìn)了電路由體積型結(jié)構(gòu)向平面型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化，產(chǎn)生了真正---的平面化的厚膜混合電路并開(kāi)始在工業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中應(yīng)用。?1959年-厚膜混合集成電路問(wèn)世，并于1962年開(kāi)始批量生產(chǎn)。?1965年美國(guó)ibm公司首先將厚膜ic應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)并獲得成功，厚膜技術(shù)和厚膜ic進(jìn)入成熟和大量應(yīng)用。量傳感器電阻片，led厚膜電路，臭氧發(fā)生器陶瓷片，江蘇陶瓷電阻路板，電動(dòng)工具調(diào)速電路，fpc線路板，---電刷片，陶瓷電阻路板生產(chǎn)，除靜電高壓電阻，定影器加熱片，節(jié)氣位置傳感器電阻片，電源模塊厚膜電路，電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)調(diào)速電路，陶瓷線路板，六元合金絲電刷片，陶瓷加熱片，汽車(chē)空調(diào)調(diào)節(jié)器電阻片，功能厚膜電路，pcb線路板，五金沖壓電刷片，不銹鋼加熱片，油門(mén)踏板傳感器電阻片，射頻天線厚膜電路，機(jī)油壓力傳感器厚膜電路，汽車(chē)電阻片，機(jī)油壓力傳感器厚膜電路，導(dǎo)電塑料電阻片，摩托車(chē)油量傳感器電阻片，