按應用范圍劃分:
(1)覆銅箔層壓板(ccl)及印制線路板用銅箔(pcb):ccl及pcb是銅箔應用廣泛的領域。pcb目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關鍵材料。目前,南昌電鍍,應用于ccl和pcb行業絕大部分是電解銅箔。
(2)鋰離子二次電池用銅箔:根據鋰離子電池的工作原理和結構設計,石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點,成為鋰離子電池負極集流體。
(3)電磁屏蔽用銅箔:主要應用于醫院、通信、-等需要電磁屏蔽的部分領域,由于壓延銅箔受幅寬的---,電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。
近年來,我國導電涂料的開發和應用也有較快發展,已經開發出銅系、鎳系、碳系等導電涂料,用于各種防靜電場合。
以上所介紹的幾點就是有關“導電膠的絕緣性是匹配導電膠好壞的主要標準 導電涂料應用”的,相信看了本文的介紹后,對這方面也會有自己的一番認識,卷對卷電鍍,以后針對導電涂料應用等問題也能---的解決。在這里,我們您多了解蘇州|、背膠銅箔等有關的訊息,希望對您有所幫助!
原箔raw copper foil
在電解機電解槽中生產出的未經表面處理的箔國內還稱為“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在該設備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產的一個重要環節。它包括對銅箔進行粗化層處理roughing treatment、障壁層處理barrier treatment ,pi鍍銅,又稱為耐熱層處理及防銹處理anti-tarnish,又稱為防氧化處理等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強度,在粗糙面上所進行的瘤化處理.