薄膜陶瓷基板
為了---厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為led晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉 積、以及黃光微影制程制作而成，具備：(1)低溫制程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影制程，讓基板上的線路 ；(3)金屬線路不易脫落…等特點(diǎn)，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的led，以及要求對(duì)位性高的共晶/覆晶封裝制程。而目前 國內(nèi)主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力
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?厚膜電路元器件制造技術(shù)簡要流程：
基板
↓
原料***漿料***印刷***燒結(jié)***參數(shù)微調(diào)***封裝測(cè)試
↑
掩模***絲網(wǎng)
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