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鋁基鋁基板打樣的導(dǎo)熱系數(shù)由什么決定？

鋁基鋁基板打樣的結(jié)構(gòu)特征是怎么樣的呢？首先是上層銅箔，其作用是-電氣化性能指標(biāo)，也就是說通常講的導(dǎo)電用的；中間層是絕緣層，是防止銅層和底層的鋁層導(dǎo)電的，與此同時(shí)也起著快速導(dǎo)熱的作用；底層是鋁層，主要作用就是說講銅層上的熱量通過鋁層導(dǎo)走，起著降低溫度的作用。

那么鋁基鋁基板打樣的導(dǎo)熱系數(shù)又是什么因素影響的呢？導(dǎo)熱似乎主要是由絕緣層的情況而決定的，鋁基pcb板中間的絕緣層一般的是導(dǎo)熱膠。鋁基pcb板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，這個(gè)數(shù)據(jù)值一般表現(xiàn)為熱阻，通過熱阻進(jìn)行換算出導(dǎo)熱的w數(shù)。目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，目前市場(chǎng)上占據(jù)主流的還是鋁基pcb板，鋁基pcb板導(dǎo)熱系數(shù)越高就是說代表性能指標(biāo)越好的標(biāo)志之一。

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