引線框架制作方法有哪些
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料金絲、鋁絲、銅絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
加工方法：1、線切割：此種工藝加工的引線框架，縫隙周邊會(huì)有一些缺陷。由于線切割會(huì)產(chǎn)生一些油污等，需要后期清理，清洗要干凈。另外，線切割由于絲的快慢直接影響到縫的垂直邊的直線度，所以盡量用使用慢走絲加工。關(guān)鍵處的下刀和收刀的口的銜接部份，需要后期毛剌的拋光處理。相對(duì)來說效率比較低，而且對(duì)于一些超薄材料的加工，不太適合。線切割加工的縫隙寬度一般都在0.2mm以上，對(duì)于一高精密的引線框架是不能滿足要求的。
2、激光加工引線框架比線切割的效率要快。但也存在切割加工的一些不足，比如：下刀和收刀口的棱邊處理。由于激光是通過光溫?zé)胁牧希菀自诳p的周邊存留一下殘?jiān)瑲堅(jiān)念伾际呛谏液茈y清理。激光加工的小的縫可以達(dá)到0.1mm，甚至更小的縫。但是，放大n倍后，波浪紋的存在是其大的缺陷。另外，激光加工引線框架容易通過高溫改變材料的性質(zhì)，對(duì)于一些特殊材料的材料，容易產(chǎn)生影響。
防蝕層對(duì)蝕刻的影響
防蝕層不管是對(duì)蝕刻加工精度和蝕刻加工圖文表面，都會(huì)產(chǎn)生明顯影響防蝕層---對(duì)蝕刻影響主要包括以下兩個(gè)方面：
1防蝕層和基體金屬的結(jié)合力：如果防蝕層和基體金屬結(jié)合力不好，在蝕刻過程中就會(huì)造成防蝕層脫落，使蝕刻圖文變形。影響防蝕層結(jié)合力的因素主要有三個(gè)方面金屬材料表面預(yù)處理：只有符合某一金屬材料所要求的預(yù)處理效果才能---防蝕材料能與金屬表面保持優(yōu)良結(jié)合防蝕材料的防蝕層制作。只有這三個(gè)方面的都達(dá)到較佳的情況下，才能寄希望于防蝕層與金屬表面的---結(jié)合。
2防蝕層材料的抗蝕能力：在進(jìn)行金屬蝕刻時(shí)，所采用的都是一些強(qiáng)酸強(qiáng)堿，他們都具有很強(qiáng)的腐蝕性，在對(duì)金屬材料進(jìn)行腐蝕時(shí)，也會(huì)對(duì)防蝕材料造成一定的破壞，所以在選擇防蝕材料時(shí)要經(jīng)過耐心的反復(fù)試驗(yàn)，只有當(dāng)確定某一防蝕材料在確定的腐蝕劑濃度，以及蝕刻條件變化范圍內(nèi)都能---不脫落、不變形、不起層的情況下，才可以用于大批量生產(chǎn)中。
不銹鋼表面處理技術(shù)
不銹鋼所具有的---強(qiáng)度和---的防腐性能等---的特性，使其應(yīng)用前景越來越廣，但不銹鋼的應(yīng)用發(fā)展很大程度上決定它的表面處理技術(shù)的發(fā)展程度。不銹鋼表面處理技術(shù)主要包括以下幾種：
不銹鋼電鍍：不銹鋼表面由于在空氣中的鈍化狀態(tài)，電鍍前必須經(jīng)過特殊的前處理工序后，方可進(jìn)行正常的電鍍。
不銹鋼的鈍化：凡是不銹鋼零件，如無電鍍或其它涂層要求，一般都要經(jīng)過鈍化處理，才能當(dāng)成品使用或裝配成部件。
不銹鋼的拋光：為了取得不銹鋼表面的光浩度，光亮度和延長使用壽命，可能對(duì)不銹鋼進(jìn)行機(jī)械拋光，繼而化學(xué)或電解拋光。
不銹鋼著色：可以通過化學(xué)，電解著色的手段，在不銹鋼表面獲得不同的顏色，如黑色，彩色等等。
登錄后臺(tái)
