銅箔種類及銅箔的特點？---電解銅箔的種類包括了：
低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(lowproffle，銅箔，lp)和---輪廓(vlp)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，lp銅箔的結晶很細膩(2／zm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線平坦、表面粗化度低。vlp銅箔表面粗化度---，據測，黃銅箔，平均粗化度為o．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。另外，還具有---的尺寸穩定性，更高的硬度等特點。
目前，國外已經利用這一技術研發出多種不同材料組合的電磁屏蔽橡膠制品。
目前，國內主要以純銀粉作為導電填料。銀具有優良的導電性能、耐氧化，用銀粉或鍍銀填料作電磁屏蔽材料具有顯著的屏蔽效果。但銀價格昂貴，密度很大，不具有市場競爭力，只適合作特殊場合的屏蔽原料，且對低頻的電磁屏蔽效果很差，難以滿足寬頻電磁屏蔽的需要。銅的導電性能---，價格適中，但銅的密度較大，不易在聚合物基體中分散，因而影響復合材料的電磁屏蔽效果。而且，銅粉容易被氧化變質而降低導電性。鎳粉不像銅粉那樣容易氧化，但鎳的電導率較低。為了提高填料的綜合性能，常常銅鍍銀或鎳鍍銀使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特點，分條銅箔，但往往在---的含量下才能具有一定的電磁屏蔽效果，這樣會導致產品的力學性能顯著下降，而且制品本身為黑色，影響產品的顏色多樣性，鈹銅箔，應用范圍受到---，也常常以碳粉鍍鎳的形式加以使用。
電鍍工藝
以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗—封裝待用。在鍍前的預處理中，活化的條件必須嚴格加以控制。同時，---被鍍面極其光潔也是獲得緊固結合及外觀---的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認真進行水洗中性化處理，以---下步工序的正常進行和不被污染。
經過幾個月電鍍實驗條件的摸索，西北橡膠塑料研究設計院成功生產出滿足高導電橡膠電磁屏蔽性能橡膠的體積電阻率達到10-4ω?cm的電鍍產品。
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