在點膠機的包裝過程中,膠點的高度和膠點的位置都是影響包裝粘合效果的重要因素,我們用手機點膠包裝舉例。例如膠點的數(shù)量和位置而言存在不同異處,在手機點膠包裝的過程中,點膠機和灌裝機如何通過識別包裝要求的差異來設置不同的點膠高度?起初需要需要對已安裝的組件檢查,與包裝相對的印刷電路板的面積和材料影響點膠包裝的高度。
一般來說,印刷電路板焊盤層的高度通常不超過0.11毫米,是0.05毫米。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對較厚,通常為0.1毫米,但是另一個對于某些特殊的包裝產品,遼陽滴膠機,端部焊頭封裝的金屬厚度可達0.3毫米,適量的點膠高度以---膠點兩側的包裝表面之間有---的附著力。
隨著工業(yè)自動化消費的不斷引入和改進,點膠消費逐漸采用自動點膠設備。以下小編為您介紹了點膠設備選型方法,您可以根據(jù)您的產品特點和點膠工藝要求選擇合適的自動點膠設備:
1。產品點膠軌道:直線線,自動滴膠機,點,圓等,不同的膠水軌道選擇不同的點膠設備。對于產品上的一輪膠水,紐扣滴膠機,您可以選擇圓形點膠機,其他點膠軌道選擇fy-t系列臺式自動點膠設備。
2。產品點膠范圍:點膠范圍的大小決定了自動點膠設備的行程。如果產品點膠范圍為300 * 300mm,點膠設備選型系列也存在差別。
3。產品點膠位置精度:當點膠位置要---度在0.05mm以外時,選擇步進式同步帶驅動點膠機。當位置精度較高時必須影響伺服螺桿式自動型點膠設備。
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