興之揚(yáng)吹風(fēng)機(jī)鋼網(wǎng)片小編給大家介紹濕式蝕刻對(duì)溶液濃度及溫度有什么要求：
濕式蝕刻的速率通�？山逵筛淖�?nèi)芤簼舛燃皽囟扔枰钥刂�。溶液濃度可改變反�?yīng)物質(zhì)到達(dá)及離開(kāi)待蝕刻物表面的速率，一般而言，當(dāng)溶液濃度增-，蝕刻速率將會(huì)提高。而提高溶液溫度可加速化學(xué)反應(yīng)速率，進(jìn)而加速蝕刻速率。
濕式蝕刻除了溶液的選用外，選擇適用的屏蔽物質(zhì)亦是十分重要的，它必須與待蝕刻材料表面有-的附著性、并能承受蝕刻溶液的侵蝕且穩(wěn)定而不變質(zhì)。而光阻通常是一個(gè)-的屏蔽材料，且由于其圖案轉(zhuǎn)印步驟簡(jiǎn)單，因此常被使用。但使用光阻作為屏蔽材料時(shí)也會(huì)發(fā)生邊緣剝離或龜裂的情形。邊緣剝離乃由于蝕刻溶液的侵蝕，造成光阻與基材間的黏著性變差所致。解決的方法則可使用黏著促進(jìn)劑來(lái)增加光阻與基材間的黏著性，如hexamethyl-disilazane(hmds)。龜裂則是因?yàn)楣庾枧c基材間的應(yīng)力差異太大，減緩龜裂的方法可利用較具彈性的屏蔽材質(zhì)來(lái)吸收兩者間的應(yīng)力差。
蝕刻化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中所產(chǎn)生的氣泡常會(huì)造成蝕刻的不均勻性，氣泡留滯于基材上阻止了蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，將使得蝕刻速率變慢或停滯，直到氣泡離開(kāi)基材表面。因此在這種情況下會(huì)在溶液中加入一些催化劑增進(jìn)蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，并在蝕刻過(guò)程中予于攪動(dòng)以加速氣泡的脫離。
為什么說(shuō)支撐蝕刻不銹鋼需求擴(kuò)大和新開(kāi)發(fā)材料批量生產(chǎn)的是生產(chǎn)技術(shù)的提高：
可以說(shuō)更廉價(jià)和、-良的不銹鋼生產(chǎn)技術(shù)及供應(yīng)體制，確立了如高純鐵素體不銹鋼和雙相不銹鋼等生產(chǎn)難度大的材料的批量生產(chǎn)技術(shù)，并對(duì)不銹鋼市場(chǎng)的擴(kuò)大發(fā)揮了-作用。近十年來(lái)，不銹鋼粗鋼產(chǎn)量以年增長(zhǎng)率5%的速度增長(zhǎng)，中國(guó)的不銹鋼生產(chǎn)設(shè)備投資目前仍在繼續(xù)，甚至出現(xiàn)了一家公司不銹鋼板坯生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到300萬(wàn)噸／年的可與日本總生產(chǎn)能力相-的-型不銹鋼企業(yè)。另外印度也公布了-設(shè)備投資計(jì)劃，因此有-對(duì)今后不銹鋼的供需平衡，-是對(duì)亞洲地區(qū)的供需平衡加以關(guān)注。
興之揚(yáng)腐蝕不銹鋼網(wǎng)片小編給大家介紹什么是濕式蝕刻技術(shù)：
早期的蝕刻技術(shù)是利用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)來(lái)除薄膜未被光阻覆蓋的部分，而達(dá)到蝕刻的目的，這種蝕刻方式也就是所謂的濕式蝕刻。因?yàn)闈袷轿g刻是利用化學(xué)反應(yīng)來(lái)進(jìn)行薄膜的去除，而化學(xué)反應(yīng)本身不具方向性，因此濕式蝕刻過(guò)程為等向性，一般而言此方式不-定義3微米以下的線寬，但對(duì)于3微米以上的線寬定義濕式蝕刻仍然為一可選擇采用的技術(shù)。
濕式蝕刻之所以在微電子制作過(guò)程中被廣泛的采用乃由于其具有低成本、高-性、高產(chǎn)能及-的蝕刻選擇比等優(yōu)點(diǎn)。但相對(duì)于干式蝕刻，除了無(wú)-義較細(xì)的線寬外，濕式蝕刻仍有以下的缺點(diǎn)：1)需花費(fèi)較高成本的反應(yīng)溶液及去離子水；2)化學(xué)-處理時(shí)人員所遭遇的安全問(wèn)題；3)光阻附著性問(wèn)題；4)氣泡形成及化學(xué)蝕刻液無(wú)法完全與晶圓表面接觸所造成的不完全及不均勻的蝕刻。
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