雙面電路板-琪翔電子加急打樣(在線咨詢)-電路板

pcb板變形的原因有哪些

pcb板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。

電路板本身的重量會造成板子凹陷變形 ：一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象，造成板彎。

v-cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候vcc層也會有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候板子的溫度如果已經達到了tg值的上限，板子就會開始軟化，造成變形。

琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、線路板等產品的生產配套企業，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板，電路板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

pcb線路板在什么情況下需要沉金？

pcb線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、osp、沉金、鍍金、沉洞等......

pcb沉金板是什么呢?pcb線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫---或者接觸---等現象出現，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現，會根據產品的應用領域做出要應的措施，比如對銅焊點進行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性---的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理，沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。

那么又在什么情況下制作電路板時會選擇沉金工藝呢?

由于沉金板的成本較高，在pcb設計時，一般情況下都不會用到沉金工藝，當你需要做按鍵板，或者接插口或pcb板的線路寬、焊盤間矩不足時，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話，往往會出現生產難度大，錫搭橋、短路等情況出現，為了板子的性能穩定在這種情況下會出現采取沉金等工藝，就基本不會有類似情況出現。

琪翔電子各類電路板，表面處理工藝齊全，歡迎新老顧客咨詢購買！